Ανάλυση της διαδικασίας επιφανειακής επεξεργασίας ράβδου κονσερβοποιημένης επίπεδης χαλκού σε εφαρμογές νέας ενέργειας υψηλού ρεύματος

Με την ταχεία επανάληψη των νέων ενεργειακών οχημάτων, των έξυπνων δικτύων και των τεχνολογιών Internet of Things, τα συστήματα μετάδοσης ισχύος έχουν ολοένα και πιο αυστηρές απαιτήσεις απόδοσης για αγώγιμα εξαρτήματα. Σε πολύπλοκες συνθήκες εργασίας, οι παραδοσιακές γυμνές ράβδοι χαλκού δεν είναι πλέον σε θέση να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις για μεγάλη διάρκεια ζωής και υψηλή σταθερότητα. Ως εκ τούτου, η τεχνολογία επιφανειακής επίστρωσης έχει γίνει το επίκεντρο της βιομηχανίας. Ως ώριμη μέθοδος προστασίας, η επικασσιτερωμένη χάλκινη ράβδος έχει γίνει βασικό εξάρτημα σε λύσεις σύνδεσης υψηλής-ρεύματος λόγω της εξαιρετικής ηλεκτρικής απόδοσης και της περιβαλλοντικής προσαρμοστικότητας.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Σε μεγάλα σενάρια μετάδοσης ρεύματος, οι ράβδοι χαλκού όχι μόνο εκτελούν αγώγιμες εργασίες, αλλά πρέπει επίσης να αντιμετωπίσουν τις προκλήσεις της οξείδωσης και της διάβρωσης. Αν και το υλικό βάσης χαλκού έχει υψηλή αγωγιμότητα, είναι εύκολο να δημιουργηθεί οξείδιο του χαλκού όταν εκτίθεται στον αέρα, προκαλώντας αύξηση της αντίστασης επαφής. Η χρήση της τεχνολογίας Tin Coated Copper BusBar ισοδυναμεί με την τοποθέτηση ενός στρώματος "προστατευτικού ρουχισμού" για το χάλκινο λεωφορείο. Το στρώμα κασσίτερου δεν έχει μόνο εξαιρετική ηλεκτρική αγωγιμότητα, αλλά η ηλεκτρική αγωγιμότητα του οξειδίου του (SnO2) είναι επίσης πολύ καλύτερη από αυτή του οξειδίου του χαλκού, εξασφαλίζοντας έτσι μακροπρόθεσμη χαμηλή αντίσταση της επιφάνειας επαφής.

Επιπλέον, η απαγωγή θερμότητας και η απόδοση συγκόλλησης είναι επίσης βασικά ζητήματα. Η επίστρωση κασσίτερου έχει ιδανική θερμική αγωγιμότητα, η οποία μπορεί να βοηθήσει αποτελεσματικά την επιφάνεια επαφής στη διάχυση της θερμότητας και να αποτρέψει την τοπική υπερθέρμανση. Ειδικά για συνδέσμους που πρέπει να συναρμολογηθούν, οι προμηθευτές κονσερβοποιημένου χάλκινου BusBar συνήθως συνιστούν τη διαδικασία ματ κασσίτερου επειδή η τραχύτητα της επιφάνειάς του είναι μέτρια, γεγονός που μπορεί να βελτιώσει σημαντικά τη διαβρεξιμότητα, να επιτύχει υψηλής-αξιοπιστίας συνδέσμους συγκόλλησης και να αποφύγει τον κίνδυνο ψευδούς συγκόλλησης.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Σύμφωνα με τη στιλπνότητα και την κρυσταλλική δομή της επιφανειακής επεξεργασίας, η επίστρωση χωρίζεται κυρίως σε φωτεινό κασσίτερο και ματ κασσίτερο (ματ κασσίτερο). Ο λαμπερός κασσίτερος έχει όψη-όπως καθρέφτη και ισχυρές αντιδιαβρωτικές-ιδιότητες. Συχνά χρησιμοποιείται για εσωτερικά εξαρτήματα ντουλαπιών διανομής ρεύματος που έχουν απαιτήσεις εμφάνισης. Ωστόσο, σε τομείς υψηλών-τερμάτων, όπως οι μπαταρίες νέας ενέργειας οχημάτων, οι μηχανικοί προτιμούν το ματ κασσίτερο. Αυτό συμβαίνει επειδή ο λαμπερός κασσίτερος έχει τον κίνδυνο να αναπτυχθούν "μουστάκια από κασσίτερο" υπό ορισμένες συνθήκες, γεγονός που μπορεί να οδηγήσει σε μικρο βραχυκυκλώματα. ενώ ο ματ κασσίτερος έχει παχύτερη δομή κόκκων και χαμηλή εσωτερική καταπόνηση, η οποία μπορεί να εμποδίσει αποτελεσματικά την ανάπτυξη των κασσίτερου μουστάκια και είναι η πρώτη επιλογή για Flat Copper BusBar σε περιβάλλοντα δόνησης και υψηλής θερμοκρασίας.

Μια άλλη συνηθισμένη διαδικασία είναι η επίστρωση με κασσίτερο-εν θερμή, η οποία χαρακτηρίζεται από παχύτερη επίστρωση, συνήθως μεγαλύτερη από 25 μικρά. Αυτή η διαδικασία είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για ειδικά-τμήματα με πολύπλοκα σχήματα και μπορεί να προσφέρει ένα εξαιρετικά παχύ προστατευτικό φράγμα. Αν και η διαστασιολογική του ακρίβεια είναι πιο δύσκολο να ελεγχθεί από την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, το διάλυμα επίστρωσης εν θερμώ-της επικασσιτερωμένης ράβδου χαλκού μπορεί συχνά να παρέχει μεγαλύτερη-προστασία όταν αντιμετωπίζετε ισχυρά διαβρωτικά περιβάλλοντα.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Οι επικαλύψεις υψηλής ποιότητας είναι αδιαχώριστες από-υψηλής ποιότητας υποστρώματα. Η βιομηχανία γενικά συνιστά τη χρήση καθαρού χαλκού ποιότητας C110 ή T2 ως βασικό υλικό, με περιεκτικότητα σε χαλκό πάνω από 99,9% και εξαιρετική ηλεκτρική αγωγιμότητα και μορφοποίηση. Κατά τη διάρκεια της παραγωγικής διαδικασίας, προκειμένου να αποφευχθεί η διάχυση ατόμων χαλκού στο στρώμα κασσίτερου, με αποτέλεσμα τη μείωση της απόδοσης συγκόλλησης, ορισμένες υψηλών προτύπων κονσερβοποιημένων ράβδων χαλκού θα προσθέσουν ένα εξαιρετικά λεπτό στρώμα νικελίου ως κατώτατο στρώμα μεταξύ χαλκού και κασσίτερου για να σχηματίσουν μια "χάλκινη-νικέλιο- κασσίτερος".

Ούτε η πτυχή του ποιοτικού ελέγχου δεν μπορεί να αγνοηθεί. Εκτός από τις συμβατικές δοκιμές πάχους (όπως η φασματομετρία φθορισμού ακτίνων Χ), η δοκιμή δύναμης σύνδεσης είναι επίσης απαραίτητη. Μέσω της δοκιμής κάμψης 180 μοιρών ή της δοκιμής θερμικού σοκ, διασφαλίζεται ότι η επίστρωση δεν θα αποκολληθεί όταν η ράβδος χαλκού παραμορφωθεί ή η θερμοκρασία αλλάξει δραστικά. Αυτή η διαδικασία αυστηρού ποιοτικού ελέγχου είναι η εγγύηση ότι ο επικασσιτερωμένος χάλκινος δίαυλος HDHC (επικασσιτερωμένος χάλκινος δίαυλος υψηλής σκληρότητας και υψηλής αγωγιμότητας) μπορεί να προσαρμοστεί σε δύσκολες συνθήκες εργασίας.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ειδικευόμαστε στην παροχή-λύσεων ηλεκτρικής σύνδεσης υψηλής απόδοσης. Ανταποκρινόμενη στη ζήτηση για υψηλή-αξιοπιστία, υψηλό-συνδέσεις ρεύματος στους τομείς της νέας ενέργειας, των κέντρων δεδομένων και της βιομηχανικής ενέργειας, μπορούμε να παρέχουμε μια ποικιλία προδιαγραφώνΕπίπεδη μπάρα από κονσέρβες χαλκού. Καλώς ήρθατε να επικοινωνήσετε μαζί μας για να λάβετε επαγγελματική επιλογή προϊόντων και τεχνική υποστήριξη.